超薄柔性電路板（FPC）以革新性結構為智能設備提供解決方案。厚度僅0.1mm的精密線路層，配合聚酰亞胺基材，
在保持強度同時較傳統PCB減重60%，為可穿戴設備、折疊屏手機釋放關鍵空間。採用高密度布線工藝，實現10μm線
寬/間距精度，信號傳輸效率提升35%，支持5G高頻與高速數據傳輸需求。經20萬次動態彎折測試仍保持穩定導電性
，耐受-40℃至150℃極端環境，適配智能終端複雜結構布局。通過導入環保型覆蓋膜與無鉛工藝，在醫療、車載等
嚴苛場景中通過國際安全認証。以空間重構與性能躍升驅動智能硬件持續進化。
